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半導體器件高低溫測試設備
- 產品用途:半導體器件高低溫測試設備是專業用於電子電工環境老化的試驗設備,可以準確地模擬低溫、高溫、高溫高濕、低溫低濕等複雜的自然狀環境,適用於塑膠、電子電工產品、食品、儀器儀表、零部件、化學、建材等多種行業的產品可靠性檢測。
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半導體(ti) 器件高低溫測試設備
設備介紹:
產(chan) 品用途:半導體(ti) 器件高低溫測試設備是專(zhuan) 業(ye) 用於(yu) 電子電工環境老化的試驗設備,可以準確地模擬低溫、高溫、高溫高濕、低溫低濕等複雜的自然狀環境,適用於(yu) 塑膠、電子電工產(chan) 品、食品、儀(yi) 器儀(yi) 表、零部件、化學、建材等多種行業(ye) 的產(chan) 品可靠性檢測。
執行滿足標準及試驗方法:
GB11158 高溫試驗箱技術條件
GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術條件
GB/T2423.2-2001 高溫試驗箱試驗方法
IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法
GB10589-89 低溫試驗箱技術條件
GB/T2423.1-2001 低溫試驗箱試驗方法
GB/T2423.22-2001 溫度變化試驗方法
IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法
GJB150.4 低溫試驗
半導體(ti) 器件高低溫測試設備技術參數:
1.試驗箱容積:80L、100L、150L、225L、408L、800L、1000L(其它可非標定製)
2.內(nei) 箱尺寸:最小W(寬)400 mm×H(高)500mm×D(深)400mm起
3.調溫調濕:靜平衡製冷能量調節技術(國際先進技術)
4.溫度範圍:C:-40℃~+150℃;D:-70℃~+150℃;B:-20℃~+150℃;A:0℃~+150℃
5.濕度範圍:20% ~ 98%RH
6.溫度波動度:≤±0.5℃
7.濕度波動度:≤±2.5%RH
8.溫度偏差:≤±2.0℃
9.濕度偏差:+2~-3%(>75%RH),±5%(≤75%RH)
10.溫度均勻度:≤2.0℃
11.升溫時間:+20℃升至+150℃,全程平均,3℃/分鍾
12.降溫時間:+20℃降至-70℃,全程平均,1℃/分鍾
13.冷卻方式:風冷
半導體(ti) 器件高低溫測試設備以上介紹的所有環境試驗箱東(dong) 莞市愛佩試驗設備有限公司均有生產(chan) 、銷售及服務,當然還有更多模擬環境試驗的設備還沒有一一列出,如有需求敬請與(yu) 我司業(ye) 務員聯係,會(hui) 有專(zhuan) 業(ye) 的客服人員為(wei) 大家選型、報價(jia) 及提供詳細的技術方案供大家參考,聯係電話:0769-81015056或撥打全國免費電話:400-6727-800。
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